Seit dem 13.04.2022 im SortimentDie HDD der MQ04AB-Serie von Toshiba mit 5.400 U/min bietet 1 TB Datenspeicherkapazität im 2,5-Zoll-Formfaktor. Sie eignet sich sowohl für ultraportable Laptops und Notebooks als auch für den Einsatz in schlanken All-in-One-Desktop-PCs. Andere Anwendungen umfassen High-End-Multimediageräte, bei denen ein geringer Stromverbrauch und eine Robustheit der Mobilklasse dazu beitragen, die Anforderungen an das Plattformdesign zu erfüllen. Die MQ04AB-Serie nutzt Stoßsensoren, um das Laufwerk vor übermäßigen Stoßereignissen zu schützen. Der leise Betrieb der MQ04AB-Serie macht sie zu einer hervorragenden Speicherlösung für Laptops, schlanke Desktop-PCs und Anwendungen, bei denen Kapazität, Leistungsprofil und Zuverlässigkeit entscheidend sind.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 HDDWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:Kapazität:1TBModellserie:Client HDDUmdrehungsgeschwindigkeit:5.400U/minCache:128MBFormfaktor:2.5" (6.4cm)Schnittstelle:SATA 6Gb/sBesonderheiten:Drive Managed SMR, Shingled Magnetic Recording

Seit dem 22.06.2023 im SortimentLEISE, EFFIZIENT - WELTKLASSEStraight Power 12 ist ein zukunftssicheres ATX 3.0-Netzteil mit 80 PLUS® Platinum-Zertifizierung, nahezu unhörbarem Betrieb und PCIe 5.0-Kompatibilität. Seine Zuverlässigkeit macht das Straight Power 12 zum Netzteil der Wahl für alle, die einen langlebigen Begleiter für ihr System mit aktuellen und Next-Gen-GPUs suchen.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 NetzteileWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:Modellserie:Straight Power 12Leistung:1000 WattKühlung:aktivSpezifikation:ATX 3.0Effizienz (bei 230V):<91.8%80 Plus Zertifikat:80+ Platinum+3,3V:25 Ampere+5V:25 Ampere+5Vsb:3 Ampere+12V:83.3 Ampere-12V:0.5 AmpereAnschlüsse:1x ATX 20/24pol, 1x ATX12V 8pol, 4x PCI Express 6+2pol, 1x PCI Express 5.0 12+4pol, 9x SATA, 2x IDEKabelmanagement:ModularBesonderheiten:ErP Lot 6

Seit dem 24.01.2023 im SortimentFür diesen Artikel ist noch keine Produktbeschreibung vorhanden.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 GrafikkartenWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:GPU Modell:GeForce RTX 4070 TiEdition:Suprim SECodename:Ada LovelaceSchnittstelle:PCIe 4.0 x16GPU Anzahl:Single GPUGPU Takt:2310MHzBoost Takt:2610MHzShader Model:6.6Anzahl der Streamprozessoren:7680 EinheitenFertigungsprozess:TSMC 4NSpeicher:Grösse des Grafikspeichers:12GBGrafikspeichertyp:GDDR6XGrafikspeicher Taktfrequenz:1313MHz (21000MHz GDDR6x)Grafikspeicher Anbindung:192BitVideo:Anschlüsse der Grafikkarte:1xHDMI 2.1a, 3x DisplayPort 1.4aVerschiedenes:Direct X Version:12.2OpenGL Version:4.6Kühlung der Grafikkarte:AktivStromversorgung:16-pinMax. Stromverbrauch:285WGrafikkarten Bauform:Triple SlotVerpackung:RetailBesonderheiten:0dB-Zero-Fan-Modus, AV1 Decode, Echtzeit-Raytracing, HDCP 2.3, NVIDIA G-Sync, Tensor-Cores

Seit dem 08.10.2019 im SortimentBenannt nach dem mächtigen Schild der griechischen Götter, symbolisiert Aegis Stärke und Macht. Diese neue Ergänzung des DDR4-Speichers zur AEGIS-Gaming-Speicherfamilie wurde für verbesserte Leistung und hohe Stabilität auf den neuesten PC-Gaming-Systemen entwickelt. Geben Sie Ihrem Gaming-Rig die Qualitätsleistungssteigerung, die es verdient, egal für welches Spiel. Ob FPS, RTS, MOBA oder MMORPG - AEGIS Gaming DDR4 Memory ist die Stärke Ihres Gaming-Arsenals!Verfügbar ab einer Standard-Startgeschwindigkeit von DDR4-2133MHz, steigern Sie die Leistung Ihres Systems, indem Sie die Anzahl der Übertragungen pro Sekunde erhöhen. Der neue DDR4-Speicher ist mit den Intel® Core™-Prozessoren der 6. Generation kompatibel, um ein reibungsloses Gaming für die neuesten Spiele zu ermöglichen. Allgemein:Modellname:AegisGesamtkapazität:16GBAnzahl der Module:2xKapazität der Einzelmodule:8GBArt des Speichers:DDR4-3200JEDEC Norm:PC4-25600USpeichertyp:unbufferedBauform:DIMMSpeicherinterface:DDR4Max. Frequenz:3200MHzVerpackung:Dual KitSpannung:1.35VAnschluss des Speichers:288-pinLatenz (CL):CL16RAS to CAS Delay (tRCD):18Ras Precharge Time (tRP):18Row Active Time (tRAS):38Besonderheiten:XMP 2.0 Unterstützung

Seit dem 24.01.2024 im SortimentDie MSI GeForce RTX 4080 SUPER SUPRIM X von MSI ist das Flaggschiff unter den Grafikkarten und wurde entwickelt, um selbst den anspruchsvollsten Gamern ein ultimatives Erlebnis zu bieten. Mit ihrer hochmodernen GPU, beeindruckender Speicherkapazität und einem durchdachten Design setzt diese Grafikkarte neue Standards in Sachen Gaming-Performance.Die RTX 4080 SUPER GPU bildet das Herzstück dieser Grafikkarte und wird von großzügigen 16 GB GDDR6-Speicher begleitet. Diese immense Leistung ermöglicht nicht nur ein reibungsloses Gameplay in höchster Auflösung, sondern auch die Nutzung fortschrittlichster Technologien wie Raytracing und Deep Learning Super Sampling (DLSS) für eine beeindruckende visuelle Darstellung.Das SUPRIM X-Design zeichnet sich durch eine erstklassige Verarbeitung und Ästhetik aus. Die aufwendige Kühltechnologie bietet nicht nur eine effiziente Wärmeableitung, sondern auch eine angenehme Lautstärke selbst unter Höchstbelastung.Dank der umfangreichen Anschlussmöglichkeiten, darunter HDMI 2.1 und DisplayPort 1.4a, sowie der PCIe 4.0-Unterstützung, ist diese Grafikkarte bestens für moderne Gaming-Setups gerüstet. Die SUPRIM X-Serie steht für höchste Qualität, Performance und Zuverlässigkeit und richtet sich an Gamer, die nur das Beste für ihr Gaming-Erlebnis akzeptieren.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 GrafikkartenWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:GPU Modell:GeForce RTX 4080 SUPEREdition:Suprim XCodename:Ada LovelaceSchnittstelle:PCIe 4.0 x16GPU Anzahl:Single GPUGPU Takt:2295MHzShader Model:6.7Anzahl der Streamprozessoren:10240 EinheitenFertigungsprozess:5nmSpeicher:Grösse des Grafikspeichers:16GBGrafikspeichertyp:GDDR6XGrafikspeicher Taktfrequenz:1437MHz (22992MHz GDDR6X)Grafikspeicher Anbindung:256BitVideo:Anschlüsse der Grafikkarte:1xHDMI 2.1a, 3xDisplayPort 1.4aVerschiedenes:Direct X Version:12.2OpenGL Version:4.6Kühlung der Grafikkarte:AktivStromversorgung:1x 16-Pin PCIe 5.0Max. Stromverbrauch:320WGrafikkarten Bauform:Quad SlotVerpackung:RetailBesonderheiten:0dB-Zero-Fan-Modus, Echtzeit-Raytracing, NVIDIA Ansel, NVIDIA DLSS 3, RGB-Beleuchtung

Schöpfen Sie das Potenzial Ihres PCs mit der Samsung SSD 980 aus. Egal, ob Sie einen Boost für Spiele oder einen nahtlosen Workflow für umfangreiche Grafiken benötigen, die 980 ist eine kluge Wahl für herausragende SSD-Leistung - und all das wird durch eine NVMe-Schnittstelle und PCIe 3.0-Technologie unterstützt. Halten Sie Ihre SSD mit dem Full-Power-Modus auf Hochtouren, der für kontinuierliche und zuverlässige Höchstleistung sorgt. Aktivieren Sie die Samsung Magician-Software, um Ihre SSD ohne Latenz im aktiven Modus zu halten, sodass Sie sofort wieder in große, intensive Arbeitsdateien oder grafikintensive Spiele zurückkehren können.Allgemein: Kapazität: 1TB Modellserie: SSD 980 Lesegeschwindigkeit bis zu: 3500 MB/s Schreibgeschwindigkeit bis zu: 3000 MB/s Cache: SLC-Cache Formfaktor: M.2 Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 Controller: Samsung Pablo Chiptyp: 3D-NAND TLC MTBF (Lebensdauer): 1.500.000 Stunden IOPS (Random 4K schreiben): 480.000 Besonderheiten: Low Power Standby

Seit dem 12.10.2022 im SortimentSehen, hören und fühlen Sie mit SUPRIM X eine hochentwickelte Grafikkarte, die aus hochwertigen Materialien gefertigt und mit Funktionen für Enthusiasten ausgestattet ist.Die MSI GeForce RTX 4090 Suprim X wurde mit der TRI FROZR 3S Kühltechnologie ausgestattet, um eine intensive Leistung während des Spielens zu ermöglichen. Das thermische Design der TRI FROZR 3S Technologie von MSI verbessert die Wärmeableitung rund um die Grafikkarte. Verbesserte Lüfter, Luftstromsteuerung und andere thermische Innovationen machen TRI-FROZR 3S zur bisher besten Luftkühlungslösung von MSI.Die GeForce RTX 4090 ist die ultimative GeForce-GPU. Sie überzeugt mit enormen Fortschritten in den Bereichen Leistung, Effizienz und KI-gestützte Grafik. Tauchen Sie ein in Ultra-High-Performance-Gaming, unglaublich detaillierte virtuelle Welten, nie dagewesene Produktivität und neue Möglichkeiten zum Erstellen von Inhalten. Basierend auf der NVIDIA Ada Lovelace-Architektur ist sie mit 24 GB G6X-Speicher ausgestattet, um das ultimative Erlebnis für Gamer und Content-Ersteller zu bieten.Die Ada-Architektur entfesselt die volle Pracht des Raytracings, das simuliert, wie sich Licht in der realen Welt verhält. Mit der Leistung der RTX 40-Serie und den RT-Recheneinheiten der dritten Generation können Sie unglaublich detaillierte virtuelle Welten wie nie zuvor erleben.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 GrafikkartenWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:GPU Modell:GeForce RTX 4090Edition:Suprim XCodename:Ada LovelaceSchnittstelle:PCIe 4.0 x16GPU Anzahl:Single GPUGPU Takt:2230MHzBoost Takt:2640MHzShader Model:6.6Anzahl der Streamprozessoren:16384 EinheitenFertigungsprozess:4nmSpeicher:Grösse des Grafikspeichers:24GBGrafikspeichertyp:GDDR6XGrafikspeicher Taktfrequenz:1313MHz (21000MHz GDDR6x)Grafikspeicher Anbindung:384BitVideo:Anschlüsse der Grafikkarte:1xHDMI, 3xDisplayPortVerschiedenes:Direct X Version:12.2OpenGL Version:4.6Kühlung der Grafikkarte:AktivStromversorgung:16-pinMax. Stromverbrauch:450WGrafikkarten Bauform:Quad SlotVerpackung:RetailBesonderheiten:0dB-Zero-Fan-Modus, AV1 Decode, Echtzeit-Raytracing, HDCP 2.3, LED-Beleuchtung, NVIDIA G-Sync, Tensor-Cores

Seit dem 23.02.2023 im SortimentErzielen Sie die beste DDR5-RAM-Leistung, optimiert für AMD-Mainboards, mit 10-Zonen-RGB für DDR5-Speicher, der Ihren topmodernen PC zum Strahlen bringt. Mit DDR5 heben Sie Ihr System auf eine neue Stufe und profitieren von noch schnelleren Frequenzen, größeren Kapazitäten und besserer Performance.Im Zeitalter von Mehrkernprozessoren ermöglicht der unglaublich schnelle DDR5 DRAM-Speicher, dass die Daten schnell und problemlos zu Ihrer High-End-CPU gelangen. Gaming, Content-Erstellung, 100 geöffnete Browser-Tabs oder Multi-Tasking sind kein Problem mehr, denn Ihr Gaming-PC kann komplexe Aufgaben im Handumdrehen bewältigen.Beleuchten Sie Ihr System mit zehn einzeln ansteuerbaren, strahlend hellen RGB-LEDs pro Modul, eingefasst in einer Panorama-Lichtleiste. Wählen Sie aus Dutzenden voreingestellten Beleuchtungsprofilen aus, oder entwerfen Sie Ihr eigenes - die Möglichkeiten in iCUE sind nahezu unbegrenzt.Sie haben die Macht und die Kontrolle. Die integrierte Spannungsregelung mit der iCUE-Software ermöglicht eine einfachere, feiner abgestimmte und stabilere Übertaktung als je zuvor.Warum sollten Sie Ihre Performance-Einstellungen weiterhin jedes Mal mühselig anpassen, wenn Sie Ihre eigenen AMD EXPO-Profile über iCUE speichern? Gestalten und speichern Sie Ihre eigenen Einstellungsprofile je nach Anwendung oder Aufgabe, um für maximale Effizienz zu sorgen.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 ArbeitsspeicherWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:Modellname:Vengeance RGB grauGesamtkapazität:32GBAnzahl der Module:2xKapazität der Einzelmodule:16GBArt des Speichers:DDR5-6000JEDEC Norm:PC5-48000USpeichertyp:on-die ECCBauform:DIMMSpeicherinterface:DDR5Max. Frequenz:6000MHzVerpackung:Dual KitSpannung:1.40VAnschluss des Speichers:288-pinLatenz (CL):CL30RAS to CAS Delay (tRCD):36Ras Precharge Time (tRP):36Row Active Time (tRAS):76Besonderheiten:AMD EXPO, ARGB-Beleuchtung, Corsair iCUE, Gigabyte RGB Fusion, MSI MYSTIC LIGHT SYNC

Seit dem 31.01.2023 im SortimentAUSSERORDENTLICH LEISE, ÜBERLEGENE FEATURESPure Power 12 M 750W ist ATX 3.0 und PCIe 5.0 kompatibel und bietet unvergleichliche Zuverlässigkeit mit erstklassigen Features. Mit einem PCIe 5.0-Kabel und PCIe 6+2-Kabeln im Lieferumfang ermöglicht dieses Netzteil herausragende Kompatibilität sowohl mit aktuellen als auch Next-Gen Grafikkarten. Pure Power 12 M 750W bietet die bestmögliche Kombination von Features in seiner Klasse.- 80 PLUS® Gold Effizienz (von bis zu 92,6%)- ATX 3.0-Netzteil mit voller Unterstützung für PCIe 5.0 GPUs und GPUs mit PCIe 6+2 AnschlüssenVerarbeitet hohe Lastspitzen- Außerordentlich leiser 120mm be quiet! Lüfter- Unübertroffene Signalstabilität und starke Spannungsregulierung dank LLC-Technologie- 2 starke 12V-Leitungen- Modulare Kabel für maximale Flexibilität- Ein PCIe 5.0 12VHPWR-Anschluss mit 600W und 2 PCIe 6+2-Anschlüsse für High-End GPUs- Umfassender Schutz der wertvollen PC-Komponenten- Erfüllt die Voraussetzungen für Modern Standby***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 NetzteileWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:Modellserie:Pure Power 12 MLeistung:750 WattKühlung:aktivSpezifikation:ATX 3.0Effizienz (bei 230V):Bis zu 92,8%80 Plus Zertifikat:80+ Gold+3,3V:20 Ampere+5V:20 Ampere+5Vsb:3 Ampere+12V1:36 Ampere+12V2:32 Ampere-12V:0.3 AmpereAnschlüsse:1x ATX 20/24pol, 2x ATX 12V 4/8pol, 2x PCI Express 6 +8pol, 1x PCI Express 5.0 12+4pol, 5x SATA, 2x PATAKabelmanagement:Modular

Seit dem 25.08.2022 im SortimentBei dem AMD Ryzen™ 9 7900X handelt es sich um einen leistungsstarken Prozessor mit 12 Kernen und 24 Threads. Er eignet sich perfekt für anspruchsvolle Multicore-Anwendungen und ist damit ideal für erstklassiges Gaming und Content Creation. Im Normalbetrieb läuft er mit einer Taktung von 4,7 GHz und schafft es im Boost-Modus sogar auf 5,6 Ghz. Der Gesamtcache liegt bei 76 MB und der TDP bei 170 W.Wie alle Prozessoren der AMD Ryzen™ 7000 Serie ist der AMD Ryzen™ 9 7900X zum Übertakten freigeschaltet. Mithilfe der bewährten AMD-Technologien Precision Boost 2 und Precision Boost Overdrive kann der Leistungs-Output so bei Bedarf nochmals gesteigert werden.Die Prozessoren der AMD Ryzen™ 7000 Serie besitzen die weltweit ersten 5 nm-PC-Prozessorkerne und sorgen so für führende Leistung und Energieeffizienz. Sie verfügen zudem über die aktuelle "Zen-4"-Technologie und erstmals auch über eine integrierte AMD RDNA™ 2-Grafikeinheit, wie sie sonst ausschließlich in den G-Modellen der AMD Ryzen™ CPUs zu finden sind.Für zeitsparende Rechenleistung und mehr Geschwindigkeit sorgt die PCIe® 5.0-Schnittstelle der AMD Ryzen™ 7000-Prozessoren. Selbstverständlich sind sie auch mit den aktuellen DDR5-Arbeitsspeichern kompatibel und unterstützen deren Dual Channel-Architektur. Ausgestattet mit dem Sockel AM5 sind die Prozessoren bestens gerüstet für mehrere Generationen neuer Mainboard-Designs, sowie einer Vielzahl neuer Formfaktoren und Anforderungen. Bei dem AMD Ryzen™ 9 7900X handelt es sich somit durchaus um eine zukunftssichere Plattform.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENAMD Shop in Shop - Ultimate Gaming PlatformWeitere InfosHersteller des Jahres 2023 CPU und GesamtsiegerWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:Prozessor Serie:Ryzen 9Prozessor Modell:7900XCodename:RaphaelAnzahl der CPU Kerne:12xProzessortakt:4.70GHzMax. Turbotakt:5.60GHzSockel:So.AM5Fertigungsprozess:5nmTDP:170WL2 Cache:12x 1MBL3 Cache:64MBIntegrierte Grafik:AMD Radeon GraphicsBesonderheiten:MultithreadingVerpackungsart des Prozessors:WOFAnzahl der Threads:24x

Allgemein:Mainboard Modell:Pro RSMainboard Sockel:So.AM5Mainboard Chipsatz:AMD B650Mainboard Formfaktor:ATXArbeitsspeicher Typ:DDR5Arbeitsspeicher Bauform:DIMMArbeitsspeicherarchitektur:Dual ChannelMax. Kapazität der Einzelmodule:48 GBPCIe-Steckplätze:1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 4.0 x1, 1x PCIe 4.0 x16Speicheranschlüsse:1x M.2 2230, 1x M.2 2280, 1x M.2 2280/2260, 1x M.2 2280/?2260/?2242Grafikanschlüsse:1x DisplayPort 1.4, 1x HDMI 2.1Audioanschlüsse:3x 3,5mm KlinkeNetzwerkadapter:1x 2500 MBitWireless Lan:nicht vorhandenBluetooth:nicht vorhandenUSB-Anschlüsse:1x USB-A 3.1, 1x USB-C 3.1, 2x USB-A 3.0, 6x USB-A 2.0Besonderheiten:2x Befestigungsloch für Antennenanschluss, I/O-Blende integriert, Kühlkörper M.2, RGB-BeleuchtungVerpackung:Retail

Seit dem 06.06.2023 im SortimentDas be quiet! Dark Base Pro 901 ist der Inbegriff eines flexiblen und gleichzeitig nutzerfreundlichen Gehäuses mit innovativen Lösungen und modernsten Features.Das Gehäuse beinhaltet eine lautstärkeoptimierte und eine performance-orientierte Lösung für das Top und die Front. Unabhängig davon, ob Sie ein nahezu unhörbares oder ein extrem performantes Gehäuse bevorzugen: Das Dark Base Pro 901 ist die perfekte Wahl. Beide Panele sind im Lieferumfang enthalten und nutzerfreundlich zu installieren.Das Dark Base Pro 901 bietet alle Funktionen, die PC-Enthusiasten in ihrem Gehäuse erwarten. Das Handling bleibt dank zahlreicher clever integrierter Lösungen jedoch sehr einfach. Eine davon sind die abnehmbaren Halterungen mit Pogo-Pins an der Oberseite und der Front: dies vereinfacht den Einbau von Radiatoren und Lüftern deutlich. Selbst das Gehäuse zu invertieren wird dank eines entkoppelten Mainboard-Trays zum Kinderspiel. Das Dark Base Pro 901 hat kaum Schrauben und lose Teile, was es zu einem unvergleichlich anwenderfreundlichen Gehäuse macht.Das Gehäuse ist ausgestattet mit drei vorinstallierten Silent Wings 4 PWM-Lüftern. Features wie lautstärkeoptimierte Lüfterblätter und der trichterförmige Luftauslass machen den Silent Wings 4 140 mm PWM zu einem Lüfter, der keine Kompromisse zwischen nahezu unhörbarem Betrieb und höchster Performance eingeht. Sein außergewöhnlich hoher Luftdruck erhöht die Performance des Dark Base Pro 901 signifikant.Mit seinen bemerkenswerten Abmessungen setzt das Dark Base Pro 901 seinen Nutzern praktisch keine Limits beim PC-Bau. Die Front kann mit einem Radiator bis zu 420 mm ausgestattet werden. Zusätzliche Lüfter können in verschiedenen Positionen eingebaut werden, selbst am Seitenpanel.Der Grafikkartenhalter kann stufenlos angepasst werden und verhindert das Absenken selbst größter Grafikkarten. Zwei Kabelkanäle, einer im Grafikkartenhalter und der andere am Mainboard Tray, verstecken die Kabel im Gehäuse. Egal wie groß oder zahlreich die Komponenten im Dark Base Pro 901 auch sein mögen: dank cleverer Lösungen macht das System immer einen guten Eindruck.Das hochwertige, verglaste Seitenfenster bietet einen perfekten Einblick auf die Komponenten im PC. Das Seitenfenster ist mit getöntem Temperglas ausgestattet und verfügt über geschwärzte Seitenrahmen.Das Dark Base Pro 901 hat ARGB-Beleuchtung an der Front und der PSU-Abdeckung: bewusst gewählte Positionen, um mit dezenter Beleuchtung ein elegantes Erscheinungsbild zu erhalten. Die Einstellungen für Lüfter und Beleuchtung können bequem über die touch-sensitiven Knöpfe am I/O-Panel gesteuert werden. Eine integrierte Ladestation für kabelloses Laden Qi-fähiger Endgeräte rundet das Dark Base Pro 901 perfekt ab.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 GehäuseDragons Dogma II gratisWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:Modellname:Dark Base Pro 901Typ:Big TowerNetzteil:ohne NetzteilFarbe:schwarzEinschübe:nicht vorhandenInstallierte Lüfter:3x 140mmErweiterbare Lüfter:7x 140mmFormfaktor:EATXErweiterungsslots:8xFrontanschlüsse:3x USB 3.0, 1x USB 3.1 Typ CFenster:JaDämmung:JaBesonderheiten:Grafikkarte vertikal montierbar, integrierte Luftsteuerung, integrierte Qi-Ladestation, Kabelmanagement, Mainboard kann verdreht eingebaut werden (Anschlüsse hinten), Mainboardschlitten, Sichtfenster aus Glas, Staubfilter, schallgedämmt

Seit dem 19.12.2022 im SortimentFür diesen Artikel ist noch keine Produktbeschreibung vorhanden.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.AKTIONEN UND WICHTIGE INFORMATIONENHersteller des Jahres 2023 MainboardWeitere InfosTECHNISCHE DATENAllgemein:Mainboard Modell:B760 Gaming X DDR4Mainboard Sockel:So. 1700Mainboard Chipsatz:Intel B760Mainboard Formfaktor:ATXOnboard Grafik:AMD Radeon Grafik UnterstützungGrafikausgänge:1x HDMI, 1x DisplayportMultiGPU Fähigkeit:nicht geeignetArbeitsspeicher Slots:4xArbeitsspeicher Typ:DDR4Arbeitsspeicher Bauform:DIMMArbeitsspeicherarchitektur:Dual ChannelMax. Kapazität der Einzelmodule:32 GBUnterstützte Speichermodule:DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3000, DDR4-3200Anzahl PCIe x16 Slots:1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 4.0 x16 (x1)Anzahl PCIe x8 Slots:nicht vorhandenAnzahl PCIe x4 Slots:nicht vorhandenAnzahl PCIe x1 Slots:nicht vorhandenAnzahl M.2 Anschlüsse:3x M.2 bis 22110Anzahl SATA 6GB/s Anschlüsse:4xSoundcodec:Realtek ALC897 Audio CodecAudiotyp:7.1 SoundAudioanschlüsse:6x 3,5mm KlinkeNetzwerkadapter:1x 2500 MBitWireless Lan:nicht vorhandenBluetooth:nicht vorhandenAnzahl USB2.0 Anschlüsse:5xAnzahl USB3.2 Gen 1 Anschlüsse (USB 3.0):3xAnzahl PS/2 Anschlüsse:nicht vorhandenBIOS Typ:UEFIintegrierte CPU:nicht vorhandenVerpackung:Retail

Seit dem 29.09.2022 im SortimentIntel® Trusted-Execution-TechnikDie Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere "virtuelle" Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.Intel® 64In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.Intel® Clear-Video-HD-TechnikIntel® Clear-Video-HD-Technik ist wie die Vorgängerversion Intel® Clear-Video-Technik eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet. Die Intel® Clear-Video-HD-Technik bietet Qualitätsverbesserungen für Videos und somit sattere Farben und realistischere Hauttöne.CacheDer CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.Intel® AES New InstructionsIntel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.RuhezuständeRuhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.Intel® Turbo-Boost-TechnikDie Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.Max. Turbo-TaktfrequenzDie maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.Execute-Disable-BitDie Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.Intel® Hyper-Threading-TechnikDie Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.BefehlssatzEin Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.Intel® Quick-Sync-VideoIntel® Quick-Sync-Video bietet schnelle Videoumwandlung für tragbare Medienplayer, Online-Veröffentlichung sowie Videobearbeitung und -entwicklung.Intel® vPro™ PlattformqualifizierungDie Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.Erweiterte Intel SpeedStep® TechnologieDie Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.Intel® Flex-Memory-AccessDer Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.Secure KeyIntel® Secure Key basiert auf einem digitalen Zufallszahlengenerator, der vollkommen zufällige Zahlen generiert und so Verschlüsselungsalgorithmen stärkt.Intel® Speed Shift TechnologyDie Intel® Speed Shift Technology nutzt hardware-gesteuerte P-Stati, um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet) eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen. Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen, um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen.Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Ein neuer Satz mit Embedded-Prozessor-Technologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Damit wird Intel AVX-512 mit einer neuen VNNI (Vector Neural Network Instruction) erweitert, welche die Deep-Learning-Leistung im Vergleich zu früheren Generationen bedeutend verbessert.BefehlssatzerweiterungenBefehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.Taktfrequenzen mit Intel® Thermal Velocity BoostIntel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 FrequenzIntel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet. Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz ist die Taktfrequenz der CPU, wenn sie in diesem Modus läuft.Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.Thermal-Monitoring-TechnologienThermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.Intel® Thermal Velocity BoostIntel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.Intel® Volume Management Device (VMD)Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine allgemeine, robuste Hot-Plug- und LED-Management-Methode für NVME-Solid-State-Laufwerke.Intel® Gauß- und neuraler BeschleunigerDer Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger (GNA) ist ein bei äußerst niedrigem Stromverbrauch laufender Beschleunigerblock, der für Audio- und geschwindigkeitszentrierte KI-Workloads entwickelt wurde. Intel® GNA wurde entwickelt, um audiobasierte neurale Netzwerke bei äußerst niedrigem Stromverbrauch auszuführen und gleichzeitig der CPU diese Arbeitslast abzunehmen.Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung, MBEC)Modusbasierte Ausführungssteuerung kann die Integrität des Codes auf Kernel-Ebene zuverlässiger verifizieren und durchsetzen.Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren.Intel® Boot GuardDie Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.Intel® Control-Flow Enforcement TechnologyCET - Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) schützt vor dem Missbrauch legitimer Code-Ausschnitte durch ROP-Angriffe (return-oriented programming) zur Übernahme der Kontrollstruktur.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.TECHNISCHE DATENAllgemein:Prozessor Serie:Core i9Prozessor Modell:13900KCodename:Raptor Lake-SAnzahl der CPU Kerne:24 (8+16)Prozessortakt:3.00GHzMax. Turbotakt:5.80GHzSockel:So.1700Fertigungsprozess:7nmTDP:125WDMI Takt:16.0GT/sL2 Cache:8x 2MB+16x 1MBL3 Cache:36MBIntegrierte Grafik:Intel UHD Graphics 770Besonderheiten:Freier Multiplikator, HyperThreading, wird ohne Kühler geliefertVerpackungsart des Prozessors:WOFAnzahl der Threads:32 (16+16)

Seit dem 19.05.2020 im SortimentIntel® Trusted-Execution-TechnikDie Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere "virtuelle" Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.Intel® 64In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.Intel® Clear-Video-HD-TechnikIntel® Clear-Video-HD-Technik ist wie die Vorgängerversion Intel® Clear-Video-Technik eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet. Die Intel® Clear-Video-HD-Technik bietet Qualitätsverbesserungen für Videos und somit sattere Farben und realistischere Hauttöne.CacheDer CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.Intel® AES New InstructionsIntel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.Intel InTru 3D-TechnikIntel InTru 3D-Technik bietet ein Stereobild bei 3D-Blu-ray* Wiedergabe in voller 1080p-Auflösung über HDMI 1.4 und erstklassiges Audio.RuhezuständeRuhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.Intel® Turbo-Boost-TechnikDie Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.Max. Turbo-TaktfrequenzDie maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.Execute-Disable-BitDie Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.Intel® Hyper-Threading-TechnikDie Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.BefehlssatzEin Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.Intel® Quick-Sync-VideoIntel® Quick-Sync-Video bietet schnelle Videoumwandlung für tragbare Medienplayer, Online-Veröffentlichung sowie Videobearbeitung und -entwicklung.Intel® vPro™ PlattformqualifizierungDie Intel vPro® Plattform ist eine Reihe von Hardware- und Technologien, die zum Erstellen von Business-Computing-Endpunkten mit erstklassiger Leistung, integrierter Sicherheit, moderner Verwaltbarkeit und Plattformstabilität verwendet werden.Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.Intel® Optane™ Speicher unterstütztIntel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.Erweiterte Intel SpeedStep® TechnologieDie Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.Intel® Clear-Video-TechnikIntel® Clear-Video-Technik ist eine Suite von Bilddecodierungs- und Bildverarbeitungstechnologien in der integrierten Prozessorgrafik, die die Videowiedergabe verbessert und bessere, schärfere Bilder und natürlichere, realitätsgetreuere und lebendigere Farben sowie ein klares und stabiles Videobild bietet.Secure KeyIntel® Secure Key basiert auf einem digitalen Zufallszahlengenerator, der vollkommen zufällige Zahlen generiert und so Verschlüsselungsalgorithmen stärkt.Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 TaktfrequenzDie Taktfrequenz von Intel® Turbo-Boost-Technik 2.0 ist die maximale Taktfrequenz eines einzelnen Prozessorkerns, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo-Boost-Technik betrieben werden kann. Die Frequenz wird gewöhnlich in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden von Taktzyklen pro Sekunde.Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)Die Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) geben Anwendungen die Möglichkeit, einen per Hardware durchgesetzten Trusted-Execution-Schutz für deren sensible Routinen und Daten einzurichten. Intel® SGX bietet Entwicklern eine Möglichkeit, Code und Daten in von der CPU gesicherten vertrauenswürdigen Umgebungen für die Programmausführung (Trusted Execution Environments, TEEs) zu partitionieren.BefehlssatzerweiterungenBefehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 FrequenzIntel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet. Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz ist die Taktfrequenz der CPU, wenn sie in diesem Modus läuft.Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.Thermal-Monitoring-TechnologienThermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.Intel® Thermal Velocity BoostIntel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) ist eine Funktion, die die Taktfrequenz opportunistisch und automatisch über die Einzelkern- und Multicore-Taktfrequenzen der Intel® Turbo-Boost-Technik hinaus erhöht, und zwar basierend darauf, wie stark der Prozessor unter der Maximaltemperatur betrieben wird und ob ein Turboantriebbudget vorhanden ist. Die Frequenzsteigerung und ihre Dauer hängen von der Last, der Prozessorfunktionalität und der Kühllösung ab.Intel® Identity-Protection-TechnikDie Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.Intel® Stable Image Plattform Program (SIPP)Das Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) zielt darauf ab, mindestens 15 Monate lang oder bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation sicherzustellen, dass es keine änderungen an wichtigen Plattformkomponenten gibt, um die Komplexität für die IT zur effizienten Verwaltung von Computer-Endgeräten zu reduzieren.Intel® Boot GuardDie Intel® Device Protection Technology mit Boot Guard trägt zum Schutz der Umgebung vor Viren und bösartigen Softwareangriffen vor der Aktivierung des Betriebssystem bei.Intel® TSX-NIBei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.***Informationen zum Santander Ratenkredit**:Barauszahlung entspricht jeweils dem Nettodarlehensbetrag. Der effektive Jahreszins von 9,90% entspricht einem festen Sollzins von 9,48% p.a. Letzte Rate kann abweichen. Bonität vorausgesetzt. Ein Angebot der Santander Consumer Bank AG, Santander Platz 1, 41061 Mönchengladbach. Die Angaben stellen zugleich das 2/3 Beispiel gemäß § 6a Abs. 4 PAngV dar.TECHNISCHE DATENAllgemein:Prozessor Serie:Core i7Prozessor Modell:10700KCodename:Comet Lake-SAnzahl der CPU Kerne:8xProzessortakt:3.80GHzMax. Turbotakt:5.10GHzSockel:So.1200Fertigungsprozess:14nmTDP:125WQPI Takt:8.0GT/sL2 Cache:8x 256kBL3 Cache:16MB SharedIntegrierte Grafik:Intel UHD Graphics 630Besonderheiten:Freier Multiplikator, HyperThreading, wird ohne Kühler geliefertVerpackungsart des Prozessors:WOFAnzahl der Threads:16x

STARKES VRM, Ryzen 7000 BEREIT - Das MAG B650 TOMAHWAK WIFI verfügt über ein 14+2 Phasen Duet Rail Power System VRM mit 80A Power Stage für den AMD B650 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready). Core Boost Architektur unterstützt Multi-Core OverclockingINTEGRIERTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und erweitertem Kühlkörper. Zusätzliche Kühlung durch Chipsatz-Kühlkörper, M.2 Shield Frozr, speziellem Pumpenlüfter-Kühlkopf und 6-lagiges PCB mit 2 oz. verdicktem KupferDDR5 SPEICHER, DUAL PCI-E 4.0 x16 - 4x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 6400+ MHz). 2x PCIe 4.0 x16 SMT-Steckplätze (64Gbits) unterstützen Grafikkarten sowie AMD Multi-GPU Gaming3x M.2 ANSCHLÜSSE - Premium-Speicheroptionen bestehen aus 3x M.2 Gen4 x4 64 Gbits-Steckplätzen, 2 davon mit Shield Frozr, um thermische Drosselung von SSDs zu verhindernWI-FI 6E KONNEKTIVITÄT- Netzwerk-Hardware umfasst Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.2 & 2.5Gbits LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits), HDMI 2.1 & 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang)Unterstützt AMD Ryzen 7000 Prozessoren (Zen 4, AM5)14 Duet Rail Power System mit 80A SPS